主板部分
具体到主板拆解中，iPhone 12和iPhone 12 Pro仍旧搭载了 LPDDR4 内存，而不是最新的LPDDR5内存，图中红色部分为A14处理器，其下是美光的内存，iPhone 12搭载了4GB LPDDR4内存，iPhone 12 Pro 则是搭载 6 GB LPDDR4 内存。
主板芯片包括：
SOC：苹果 APL1W01 A14 仿生 Soc
内存：MT53d512M64d4UA-046 XT：F 4 GB LPDDR4 SDRAM （12 专业版上 6 GB RAM）
闪存：KICM224AY4402TWNA12029， 可能是 64 GB 的三星闪存存储。
5G基带部分： 高通 SDR865 5G 和 LTE 收发器 高通 SDX55M 5G 调制解调器 RF 系统和 SMR526 中频 IC
超宽带： USI/苹果 U1 超宽带芯片
PA：Avago 8200 高/中功率放大器，带集成双工
前端模块：Murata 1XR-482
USI/Apple U1超宽带芯片
电源管理：苹果 APL109 4343S00437 PMIC
天线部分
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在美国版型号配有一些漂亮的 5G mmWave 天线模块，一个嵌入在框架的一侧，另一个嵌入逻辑板的背面。
国行版的没有毫米波天线：不过iPhone 12上最贵的部件并不是OLED面板，也不是A14芯片，而是高通X55基带。
具体来说，苹果采购X55基带的成本大概在90美元，相当于两颗多A14的价格。
不过即使是整机价格最高的部件，苹果也依旧要使用高通的基带。毕竟此前的公开文件显示，苹果和高通和解后签署了长达4年期的合同，苹果至少会用高通的基带到2024年。
能否在基带方面减少成本，就要看苹果能不能够拿出能够让消费者信服的自研基带方案了，毕竟iPhone的信号可是一直被用户所诟病的。
无线充电
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